高通资料泄露！骁龙8 Gen 4换用台积电N3E，正评估三星2nm工艺

编译 | ZeR0编辑 | 漠影

芯东西9月26日报导，韩国gamma0burst全因放出组合成大面积打码的Qualcomm内部资料截图，这些截图透露了Qualcomm后续代工合作的方向，还有同期GalaxyExynos转用技艺的后续规划。

相比较来看，Qualcomm可能会正在联合开发两个正式版的骁龙8 Gen 3，一款是基于惠普N4P技艺的4nm正式版，GameCube是用作惠普3nm N3E技艺装配。

QualcommCortex-X4、Cortex-A720将转用惠普4nm和3nm新科技。骁龙8 Gen 3（SM8650）除了可知的4nm外，也在研发3nm正式版，这可能会是在为未来将CX4和CA720引进骁龙7系列或者为SM8475这样的正式版做准备。

Qualcomm将于明年大受欢迎的；也旗舰闪存骁龙8 Gen 4漂移平台转用惠普N3E技艺，并在考察GalaxySF2P（第三代2nm）技艺。Qualcomm的惠普N3P、GalaxySF2P技艺IP正在联合都还。

在2nm节点上，据报导，Qualcomm将在2027年转用GalaxySF2P技艺大受欢迎旗舰闪存，而Galaxy可能会就会在2026年大受欢迎转用SF2技艺的自家Exynos闪存。

综上所述，Qualcomm旗舰AP（应用于处理器）转用技艺的北至南浅绿色是：N4P（2024年大受欢迎）→ N3E（2025年大受欢迎）→ N3P（2026年大受欢迎）→ SF2P（2027年大受欢迎）。

估算同期GalaxyExynos闪存的技艺浅绿色为：SF4P（2024）→ SF3P（2025）→ SF2?（2026）。

这样无论如何，到2026年，骁龙闪存在技艺中将突飞猛进于Exynos闪存。

Qualcomm对当前的节点营销非常敏感，以至于将5LPP正式成立为4LPX，所以它不太可能会就会忽视这个潜在的突飞猛进情况。SF2P不该就会推迟到2026年发表，N3P是2026年还是2025年发表确实观望。

根据韩媒的发现，N3E闪存已相似量产，而N3P还处于IP联合都还，所以N3P在2025年发表希望略有，更也许和SF2P一样在2026年发表。

可以考虑的可能会是上半年大受欢迎SM8450-SM8475这样的N3P电子产品，下半年大受欢迎SF2P正式版电子产品，或基本款和一般而言款转用不同技艺。

其他方面，Galaxy4LPP+技艺已流片，结合之前的爆料，推断出是Exynos 2400（S5E9945）。

从二期工程来看，取而代之平台将以外Xclipse 920 GPU，尚不清楚该定制是特指Xclipse 920还是后继者电子产品。

不出意外，Galaxy2024年的目标旗舰闪存是Exynos 2400，年中的两款电子产品似乎已经有了一个基本前提，正在联合开发中。

Galaxy半导体客户以外特斯拉、英特尔、Google公司、SONY等等。

Galaxy的Harman中端SoC概念设计正在进行中。

还有一些关于Meta、英特尔和AMD的信息。其中Meta似乎正在联合开发自己的AR/VR GPU设计方案。

来源：gamma0burst，SamMobile