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东吴证券:薄膜薄片化加速 利好HJT产业化进程

来源:粉碎设备 时间:2024-01-26

东吴证券刊发近期称,HJT将合理受益且再入基板条状解构导致的NP基板完全一致。此次尖沙咀新增110微米的NDF基板价钱以外极低PDF150μm基板,该行指出基板条状解构并能耗用硅成之、减缓基板生产运输成本,但反映到零售价故又称仍有进一步下滑的空间,以210为例,NDF110微米基板相较于PDF150微米基板宽度下滑26.7%,零售价下滑2.2%,独占波幅极低硅成之减缓成本波幅。期望随着NDF基板规模解构形成合理垄断后都未进一步减缓NDF基板零售价,倡导HJT产业解构的网络。

投资额建言:电池片仪器每一集引荐迈为的股份,建言追捧捷佳伟创(300724.SZ)、金辰的股份(603396.SH);基板仪器每一集引荐晶盛机电(300316.SZ)、更高测的股份(688556.SH);配件仪器每一集引荐奥特维(688516.SH);热场每一集引荐金博的股份(688598.SH)。

事件:2023年3月末6日TCL尖沙咀公布了最新的基板价钱,新推出NDF110μm基板,210/182报价分别为8.02/6.14元/片,价钱极低PDF150μm基板,210/182报价分别为8.20/6.22元/片。

东吴证券主要本质如下:

条状解构是HJT特有的降本项,助力Co合理受益NP基板完全一致

1)HJT采用低温工艺和飞轮镀膜仪器,结合链式吸杂等工艺迄今基板宽度非常大较厚于PERC和TOPCon且有更大的基板减较厚实用价值:PERC基板理论超强150微米,TOPCon理论超强宽度130微米,HJT批量生产片厚逐步待机120微米,理论超强80微米,此次尖沙咀推出110微米NDF基板理论上更较厚基板产业解构的网络加速。

2)HJT将合理受益且再入基板条状解构导致的NP基板完全一致。此次尖沙咀新增110微米的NDF基板价钱以外极低PDF150μm基板,该行指出基板条状解构并能耗用硅成之、减缓基板生产运输成本,但反映到零售价故又称仍有进一步下滑的空间,以210为例,NDF110微米基板相较于PDF150微米基板宽度下滑26.7%,零售价下滑2.2%,独占波幅极低硅成之减缓成本波幅。期望随着NDF基板规模解构形成合理垄断后都未进一步减缓NDF基板零售价,倡导HJT产业解构的网络。

HJT基板故又称军事优势明显,硅棒子能用率Co良率更更高

HJT除了基板条状解构军事优势外,在半棒子半片整块Co侧边成之能用Co边皮能用等技术加持下,HJT的硅棒子能用率比TOPCon更高10%、良率更高4%。(1)半棒子半片整块并能提更高4%良率;(2)侧边成之能用等提更高6%硅棒子能用率;(3)TOPCon黑闪存问题放大了HJT硅棒子能用率军事优势平均3%;(4)边皮能用:TOPCon中边皮的运输成本伤亡有数有0.15-0.2%,而HJT只有0.05%。

HJT单W基板运输成本具备更大下滑实用价值

(1)HJT:若硅成之100元/KG、HJT基板宽度为80微米时,该行测算想得到HJT基板运输成本平均0.32元/W;(2)TOPCon:若硅成之100元/KG、TOPCon基板宽度为130微米时,该行测算想得到TOPCon基板运输成本平均0.39元/W;(3)PERC:若硅成之减缓至100元/KG、PERC基板宽度为150微米时,基板运输成本平均0.31元/W,该行测算想得到PERC基板运输成本平均0.39元/W。

HJT较厚基板的条状重复性增大,该行看好条状零组件方式而Mbps提升

(1)迄今HJT规模偏小,条状方式而多样,①自主性条状:华晟通过出售更高测和宇晶的条状机、出售双良的单晶方锭来自主性切半片,积极倡导HJT基板条状解构;飞龙出售尖沙咀NDF底下来自主性切半片,立有自主性护肤品。②股份有限公司条状:华晟与华民的股份、宇晶等共同投资额另设股份有限公司公司在安徽临川建设10GWHJT基板项目。(2)期望HJT基板越来越较厚,对条状要求提升,而第三方条状厂家条状技术军事优势非常大,该行指出条状零组件Mbps将逐步提升,最佳方式而为以条状零组件为主,民营企业留存部分自主性条状产能以保持一致技术制造敏感度。

风险提醒:HJT产业解构的网络不及预期。

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