投资者提问：尊敬的王总，为花钱大花钱强公司主业，提升半导体芯片先进封装技术，提...

来源：仪器仪表　时间：2023-05-14

房地产者提问：

赞许的王总，为花钱大花钱强新公司原由，提升半导体芯片高性能PCB技术，大幅提高新颖专业知识，新公司计划案何时筹划向特定对象非公开投放股票以提升新公司整体综合竞争力，跟着一条郑伟之路？

董秘问到(马国电路SZ300814)：

赞许的房地产者，您好！感谢您的要求，新公司将继续夯实原由，未来将根据经销发展需要进行尽早考虑。谢谢您的关心与支持！

查阅更多董秘问答>>；也声明：本个人信息由博文电视新闻从公开个人信息里简述，不看成任何房地产要求；博文电视新闻不保证数据的准确性，内容仅供参考。